硬件工程师述职报告

时间:2022-01-04 18:59:39 述职报告 我要投稿

硬件工程师述职报告

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硬件工程师述职报告

  时间总是过得很快,转眼一年又过去了。

  历历在目的还是刚进公司的愣小伙。工作上,都是靠着同事师傅的一步步指点,才走到今天。如今,我也终于能自己单独的担负起一个案子了。虽然,还是经常会犯很多的错误,虽然,还是经常离不开同事师傅的指点。

  但是,回首一年的走来,确实进步了,也收获了很多。

  期间接手过P75—309的案子,这个案子带S2功能,是我之前没有接触过的。因为对原理的不熟知,导致误将LNB升压电感后的电解电容,耐压值弄错了,最后导致在客户端出了问题。事后,我反复反省自己,硬件工程师,一定要对自己的方案及电路原理图的每一部分都熟知。如果我当初理解了BOOST升压电路,就一定会知道电感后的输出电压,从而避免问题的发生。另一方面,对于自己不熟悉不清楚的地方,一定要大胆的去请教同事或是师傅。

  后面又接受了P75—9202的案子,和马学文一起作为一个团队。和马工一起交流,学习电源部分的知识。学海无涯,合格的技术人员,应该不断的保持学习的状态。P75—9202也在磕磕碰碰中,出来了。期间也因为从陈工手上转来时,没有仔细重新审核原理图,出现AV座子定义反的问题,最后工厂跳线解决。这不但增加了工厂的工作量,也延长了研发周期。

  再后来是P82—59S的'案子,因为之前接手过P65—59S的案子,不同的地方只是接口和电源部分,所以这个案子相当还是比较顺利的。

  再到后来的P82—69S的方案,虽然是P82—59S上升级而来。但DTMB的DTV,新的TUNER芯片,DTMB性能指标的测试,灵敏度,C/N不过的问题都需要我一个个的解决。期间跑过几次供应商,与供应商沟通,一起解决问题,都让我受益匪浅。

  然后是P65—301的案子,从SIS升级而来的方案。也是从头至尾自己独立做的一个全新案子。作为新的一年的产品。赶在时间的前头,是至为关键的。在各方面的支持下,如今,这个案子也相对顺利的走着。接下来是更为严峻的调试阶段,我需要把他做好。

  一个公司的价值取决于他的产品,而他的产品比的是时效,拼的是价格,重的是性能。

  无论是时效还是价格亦或是性能,都与研发息息相关。而研发的成败则取决于研发人员。也就是一个产品的成功失败与否,或是上升到公司的兴荣,皆肩负与我等研发人员。故吾等任重而道远。

  新的一年,期许自己能做的更好。多学习,少犯错。Layout水平有待提高,电源知识、EMC方面知识还需增强。送自己两个字,奋斗。送同事三个字,新年好。送公司四个字,鼎足昌盛。

 xxx

  20xx年xx月xx日

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