电子的实习报告

时间：2022-04-25 20:21:03 实习报告我要投稿

电子的实习报告

　　随着社会一步步向前发展，报告的用途越来越大，我们在写报告的时候要注意逻辑的合理性。写起报告来就毫无头绪？以下是小编为大家整理的电子的实习报告，仅供参考，欢迎大家阅读。

电子的实习报告

　　今年夏天我们20xx级微电子制造工程专业开展了生产实习，生产实习是微电子制造工程专业学生必修的综合性实践课程，是实践教学的主要环节。我和大部分同学一样选择由学校安排的实习，本次的实习由陈小勇老师根据我们所学的专业知识安排相应的企业作为我们的实习单位。此次实习的企业包括桂林捷诺微电子有限公司、桂林优利特医疗电子有限公司、桂林啄木鸟医疗器械有限公司、桂林海威电子有限公司、燕京啤酒（桂林漓泉）股份有限公司、桂林机床股份有限公司和桂林高新区科丰机械有限责任公司等7家企业，同时还邀请了一些企业的总经理到学校给我们做报告。在实习期间，我们主要深入地了解各企业的经营模式、生产线布置、工艺设置及人员安排等内容，以进一步巩固和深化了所学理论知识，对后续所要学的课程也有一定的帮助并将理论与实践相结合，使我们进一步接触社会、认识社会，提高社会交往能力。

　　一、实习讲座

　　主讲人：桂林星辰科技有限公司总经理--吕爱群

　　时间：20xx年xx月xx日

　　地点：花江校区11C207

　　实习的第一天很荣幸能听吕总的讲座，刚开始吕总就跟我们聊起了运动控制以及如何控制这些运动，然后进入电机的控制，最后谈到电机的应用，分别是转矩控制、调速控制、速度跟踪、定位控制、随机控制和节能控制。在讲解应用的过程中还给我们讲了具体的实例，如卷纸机、染布机，随后介绍他们公司的产品。吕总说现在的大学生有知识没文化，这个观点给我很大的感触，看来我们以后要注意积累知识的同时也要培养自己的文化素质。我觉得吕总给我们最重要的一点是分享他的工作经验，在生产过程中需要注意到很多细节，要考虑到多种情况，这是工程师所应具备的基本素质。

　　二、实习单位基本情况简介

　　实习公司：桂林捷诺微电子有限公司

　　实习时间：20xx年xx月xx日至20xx年xx月xx日

　　桂林捷诺微电子有限公司成立于20xx年4月，是一家为顾客提供先进的、低成本的、符合欧盟环保指令的制造服务的专业厂家，涉及家电、汽车、医疗、仪表、工业控制等领域，业务范围包括表面贴装（SMT）过程、波峰焊接过程、原料及配件的采购和管理过程、工程设计过程、部件开发和测试等生产服务。该公司的设备虽然落后一些但还是比较齐全，里面有两台模板印刷机，两台转塔式贴片机，一台拱架式贴片机，一台波峰焊炉，一台再流焊炉和光学检测设备等。

　　捷诺公司生产工艺大致为：PCB来料→印刷焊膏→贴片→点胶贴片（选用）→再流焊→人工插装→波峰焊→人工插装→手工焊→光学、电学检测（不合格产品需要返修）→清洗→涂防护剂→包装→出货。当然以上只是大致的流程，具体情况具体分析，比如PCB上没有插装元件就不需要经过波峰焊，每个工艺流程还可以细分多个子流程，分别制成工艺卡。

　　首先我们先来讨论印刷焊膏，这里用到的是模板印刷，所用的模板是在钢板刻蚀出与焊盘形状大小一致的裂缝。在印刷之前需要对PCB定位，PCB上有四个基准点，通过任意两个对角的基准点即可确定PCB上任意点的位置，用定位销固定PCB即可开始印刷。印刷焊膏所需的设备是印刷机，印刷所涉及的参数有：刮刀速度（20mm/s～30mm/s为宜）、刮刀角度（60°～70°为宜）、印刷压力、焊膏的.供给量、刮刀硬度和材质、切入量、脱板速度、印刷厚度和模板清洗。

　　接下来我们讨论贴片工艺，所需的设备是贴片机，在前面说过该公司有两台转塔式贴片机和一台拱架式贴片机，均为松下的型号，转塔式贴片机贴片的速度很快，但一般只能贴矩形片式电阻电容和一些小型的器件了，而拱架式贴片机相对而言比较慢，适合贴装较大的元器件，若更大的或畸形的元件只能人工贴装，该公司专门安排人员进行人工贴装。

　　焊接是整个工艺流程的重要部分，绝大部分的缺陷都会出现在焊接工艺上，因而要设定好相应的工艺参数，防止缺陷，提高焊接质量。对于插装元件和通过点胶粘贴的元件需要波峰焊来焊接，这里就需要到波峰焊炉，该公司的波峰焊炉是双波峰的，PCB需先经过尖波，在经过平波。波峰焊炉的每个温区的温度需要设置合理，该公司某种PCB使用无铅焊料焊接的各个温区设置为：预热一：125°C,预热二：130°C，预热三：140°C，补偿：145°C，锡炉：255°C。在预热阶段喷涂助焊剂，有利于波峰焊。在这里需要说明的是PCB和元器件的表面都涂有阻焊剂，因而通过波峰焊后只有焊盘处留有焊料并形成焊点。

　　对于贴装元件则需要再流焊，所需的设备为再流焊炉。再流焊分为预热、保温、再流和冷却阶段，预热是把室温的PCB尽快加热，通常升温速率为1～3°C/s；保温是指从120°C～150°C升至焊膏熔点的区域，主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，并保证焊膏中的助焊剂得充分挥发；再流阶段使组件温度甚至峰值温度，让焊膏充分熔化，峰值温度一般为焊膏熔点温度加20。C～40。C；冷却阶段是为形成焊点，降温速率为3～10°C/s。该公司的再流焊炉采用热风加热，有八个温区，某种PCB使用无铅焊料焊接的各个温区设置为：温区一：170°C；温区二：190°C；温区三：205°C；温区四：220°C；温区五：250°C；温区六：250°C；温区七：235°C；温区八：200°C。

　　三、实习单位基本情况简介

　　实习单位：桂林优利特医疗电子有限公司

　　实习时间：20xx年xx月xx日

　　优利特集团是中国一流的医学诊断产品制造商、供应商和服务商，有尿液系统、血细胞分析系统、生化分析系统、免疫诊断和基因诊断系统、POCT诊断产品、检验信息管理系统六大产品系列。该公司从1984年引进日本京都第一科学株式会社尿液分析及专用试剂生产技术和设备开始，到目前为止，该公司的产品已经遍布全球170多个国家和地区。

　　我们主要参观了该公司的展厅，伴随着讲解员的讲解我们大致了解该公司的主要业务、发展情况和企业文化等。由于该公司的产品多为医疗产品，我们的医学的知识有限，我们不太能理解其中的工作原理，况且只能看到产品的表面，看不到内部，又不能到生产车间，所以也只能大概地了解一下。

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