实验实习报告

时间：2023-05-18 17:36:15 报告我要投稿

实验实习报告

　　我们眼下的社会，报告的用途越来越大，我们在写报告的时候要注意语言要准确、简洁。一听到写报告就拖延症懒癌齐复发？下面是小编整理的实验实习报告，仅供参考，希望能够帮助到大家。

实验实习报告

实验实习报告1

　　一、实习的目的和意义

　　会计学是一门应用型管理学科，教学过程中教师不仅应向学生传授全面系统的会计理论和会计方法，而且更要注重培养学生运用会计理论和方法来解决会计实务问题的能力。因此，会计学专业的实践教学对于培养合格的应用型会计人才起着至关重要的作用。解决这个问题最理想的办法就是派学生到单位实习。但由于单位的商业机密，会计工作的严肃性，实习时间短不能深入学习等原因，导致实习流于形式。因此，学校引入全新的用友系统，通过该课程给我们提供一个仿真的企业环境，让我们在实训的过程中提升会计理论知识运用能力，提高专业技能水平，从而增强我们的就业能力。

　　二、实习的内容和过程

　　这次实习应用厦门网中网有限公司提供的用友《会计综合实训》软件。我们了解了福州市佳康宝健身器材公司的会计运营流程，其中主要完成公司实践中涉及到的八个会计角色的业务，包含：出纳，税务核算会计，采购核算会计，费用核算会计，产品核算会计，销售核算会计，总账核算会计，财务经理。

　　不同的会计核算岗位，涉及的业务的具体过程有所不同。

　　出纳核算角色的核算过程：

　　1、按照国家有关现金管理和银行结算制度的规定，办理现金收付和银行结算业务。严格遵守现金开支范围，非现金结算范围不得用现金收付；遵守库存现金限额，超限额的现金按规定及时送存银行；现金管理要做到日清月结，帐面余额与库存现金每日下班前应核对，发现问题，及时查对；银行存款帐与银行对帐单也要及时核对，如有不符，应立即通知银行调整。

　　2、根据会计制度的规定，在办理现金和银行存款收付业务时，要严格审核有关原始凭证，再据以编制收付款凭证，然后根据编制的收付款凭证逐笔顺序登记现金日记帐和银行存款日记帐，并结出余额。

　　3、掌握银行存款余额，不准签发空头支票，不准出租出借银行账户为其它单位办理结算，严格遵守支票和银行帐户的使用和管理相关条例。

　　4、保管库存现金和各种有价证券(如国库券、债券、股票等)的安全与完整。要建立适合本单位情况的现金和有价证券保管责任制，如发生短缺，属于出纳员责任的要进行赔偿。

　　5、保管有关印章、空白收据和空白支票，建立严格的管理办法。单位财务公章和出纳员名章要实行分管，交由出纳员保管的出纳印章要严格按规定用途使用，各种票据要办理领用和注销手续。

　　6、严格按照公司的规章制度把关报销相关事项。

　　税务核算会计的核算过程：

　　1、协助企业办理发票购领、税务局对发票的检查和发票缴销。

　　2、在销售商品、提供服务以及从事其他经营活动时，向付款方开具发票，并认证取得的发票，且按税务机关规定保管各类发票。

　　3、整理、编制会计原始单据，编制会计凭证，登记会计账簿。

　　4、填写各项税务报表及附表，办理纳税申报，包括电子申报。

　　采购核算会计的核算过程：

　　1、了解财务部门与采购部门、仓储部门的业务联系。

　　2、执行收到发票、办理入库、支付货款、及月末盘点的'会计核算。

　　3、掌握日常会计工作从编制记账凭证到登记账簿的会计核算流程。

　　4、进行月末结账。

　　费用核算会计的核算过程：

　　1、执行管理费用、销售费用、财务费用在日常经营活动中的开支的核算。

　　2、处理员工借支的核算。

　　产品核算会计的核算过程：

　　1、了解财务部门与生产部门、品检部门、仓储部门的业务联系。

　　2、进行生产成本归集、分配、结转过程中相关表单的编制。

　　3、执行日常会计工作从编制记账凭证到登记账簿的会计核算。

　　4、处理整个生产成本从归集、分配到结转的会计核算。

　　5、进行月末结账。

　　销售核算会计的核算过程：

　　1、了解财务部门与销售部门、仓储部门的业务联系。

　　2、执行确认销售收入、结转销售成本、收到应收账款等业务的会计核算。

　　3、执行日常会计工作从编制记账凭证到登记账簿的会计核算。

　　4、进行月末结帐。

　　总账核算会计的核算过程：1、审核凭证按照原始凭证的业务内容和记账凭证的编制规范审核费用核算会计，税务核算会计，采购核算会计，产品核算会计，销售核算会

　　计等根据日常经济业务编制的记账凭证。

　　2、日常记账根据会计准则的要求准确反映日常发生的经济业务，正确编制记账凭证，严格遵守记账凭证审核流程，按照明细账填制规范登记账簿。

　　3、编制科目汇总表及登记总账期末汇总当期所有经济业务，编制科目汇总表，并按照总分类账的填制规范登记总账。

　　4、财务报表按照财务报表填制规范正确编制资产负债表及利润表。

　　财务经理的核算过程：见习并协助财务经理工作，从企业介绍中了解本公司架构、流程、制度和财务部其他岗位的具体工作，并用于本次实习工作中。

　　三、实习总结

　　会计综合实训课程是把大学近四年来所学的专业知识的综合应用，实训内容具有一定的实践性、启发性、综合性和应用性，并注重将业务处理的实际操作训练与会计职业判断能力的培养。

　　通过这次的实训，逼真的3D效果，虚拟的职业角色，将会计专业理论知识和专业实践，有机的结合起来，进一步巩固了我们的专业基础；开阔了我们的视野，让我们体验接近真实的企业环境，增进了我们对企业实践运作情况的认识，为我们毕业走上工作岗位奠定坚实的基础。现将收获与不足列举如下：

　　（一）收获

　　1、通过这次实训，使我对今后的会计学习有了一个更为明确的方向和目标，对会计核算的感性认识进一步加强。虽然自己长期都在学校财务处实习，但实习内容较单一，且事业单位毕竟与企业还是有所差别，在接近真实的模拟中，加深理解了会计核算的基本原则和方法，将所有的基础会计、财务会计和成本会计等相关课程进行综合运用，了解会计内部控制的基本要求，掌握从理论到实践的转化过程和会计操作的基本技能，为自己的就业增加了一份筹码。

　　2、要想成为一名新世纪优秀的会计人员，也必将提高自己的知识素养。大学四年是学习的四年，也是积累会计素养的四年，在这次的综合实训中，也大大的锻炼了自己的会计素养。除进一步巩固基本的专业知识技能外，对用友系统的使用与熟悉也提升了我的计算机应用能力；系统的流程训练，加强了我的全局意识，严谨的系统环境，锻炼了我的细心与耐心。作为一名会计新手，还要学的还有很多，点滴积累，聚沙成塔。

　　3、由于这套综合实训是学院新购买的，不仅同学连老师也是第一次接触。实训过

　　程中遇到许多问题，有些问题可以自己思考解决，但也有一些问题会由于自己考虑问题有所欠缺而无法解决，因此，需要大家一起探讨，摸索。会计是一门不断发展的学科，只有不断学习，吸收新知识，才能跟上时代的脚步。此外会计工作是一项需要团队合作才能完成的工作，整个会计核算系统之间相互关联，我们不但要培养自己的业务能力还需要加强团队合作的能力。

　　(二)不足

　　1、实训是对所学过知识的综合运用，要应用到我们之前学过的知识。在实习过程中发现自己对学过的理论知识掌握不扎实，特别是一些细节的地方在学的时候没有用心关注，例如登记应收账款要用三栏账、管理费用则要用多栏账等，导致在做题的时候，不够明白，需要再将知识点进行复习。

　　2、做题的时候还是不够细心。在遇到大的问题时反而能够耐心求解，避免错误，但在细节方面却太相信自己，不够仔细，导致少拿单据，忘记盖章这样的低级错误出现。会计是讲求严谨的工作，一分钱的失误都会导致作业的失败，因此，细心是每一个会计工作者必须培养的品格。

　　3、实训过程太操之过急。对于第一次接触到的财务系统，并没有多花些时间去接触。在做题过程中，因为需要执行八个会计角色的核算任务，题量较大，再加上许多题型是之前相关课程实训时练习过的，因此，大家为了赶进度，并没有完完全全认真的分析核算流程，对整个模拟公司的运作流程及财务核算流程有一个深入的了解。导致到后面实训都已经快要完成了，才发现系统中提供了许多有用的环节，例如公司整个运作流程的视频介绍、公司相关的具体的财务规章制度等。

实验实习报告2

　　前言：

　　任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括：电子设备设计制造概要，整机机械结构，电子设备的可靠性，电子设备的防护及电磁兼容性，印刷电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识，学校组织安排了为期两周的电子工艺实习，以我们自己动手，通过51单片机学习板的焊接、调试，掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。

　　通过本次电子工艺实习，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法，掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧，锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神，帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终，我成功地完成了开发板的焊接与调试，通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板，心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程，更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间，我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战！

　　一、实习目的

　　1、学习电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识。

　　2、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的`焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用万用表。

　　3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。巩固、扩大已获得的理论知识。了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

　　4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。

　　5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。

　　二、实习要求

　　1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；

　　2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；

　　3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。

　　三、实习内容

　　电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：

　　1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。

　　2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。

　　3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。

　　四、实习器材及介绍

　　1、电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。

　　2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。

　　3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。

　　4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。

　　5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。

　　五、实习步骤

　　5.1插接式焊接（THT）操作步骤

　　首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

　　操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

　　5.2锡膏丝网印刷、贴片与载流焊操作步骤

　　将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。

　　操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。

　　完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。

　　5.3单片机开发板其余器件的手工焊接

　　进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

　　另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应

　　加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。

　　每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。

　　5.4整板系统调试

　　调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。

　　整板系统测试主要有以下几步：

　　(1)将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。

　　(2)静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。

　　(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。

　　(4)动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。

　　(5)继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。

　　(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度。

【实验实习报告】相关文章：

实验类实习报告04-24