实用文档>上海交大考研材料科学基础总结

上海交大考研材料科学基础总结

时间:2022-06-10 14:18:06

上海交大考研材料科学基础总结

上海交大考研材料科学基础总结

上海交大考研材料科学基础总结

  上海交大考研材料科学基础总结

  第1章原子结构和键合

  1.1原子结构

  1.1.1物质的组成(Substance Construction)

  物质由无数微粒(Particles)聚集而成

  分子(Molecule):单独存在 保存物质化学特性

  dH2O=0.2nmM(H2)为2M(protein)为百万

  原子(Atom): 化学变化中最小微粒

  1.1.2原子的结构

  质子(proton):正电荷m=1.6726×10-27kg原子核(nucleus):位于原子中心、带正电-27中子(neutron):电中性m=1.6748×10kg电子(electron):核外高速旋转,带负电,按能量高低排列,如电子云(electron cloud) m=9.109510-31kg,约为质子的1/1836

  1.1.3原子的电子结构

  (主量子数nithe principal quantum number): 决定原子中电子能量和核间距离(the energy of the electron),即量子壳层,取正整数1、2、3、4、5用K、L、M、N……表示 轨道动量量子数l(the orbital quantum number):i给出电子在同一量子壳层内所处的能级, 与电子运动的角动量有关(shape of the electron subshell),取值为0,1,2,n1, 用s,p,d,f……表示磁量子数mi(the inner quantum number):

  决定原子轨道或电子云在空间的伸展方向(spatial orientation of an electron cloud), 取值为-li,-(li1),1,0,1,li 自旋角动量量子数si(the spin quantum number):表示电子自旋(spin moment)的方向,取值为+1或-1

  22

  核外电子排布遵循以下3个原则:

  能量最低原理(Minimum Energy principle)电子总是占据能量最低的壳层 1s-2s-2p-3s-3p-4s-3d-4p-5s-4d-5p-Pauli不相容原理(Pauli Exclusion principle): 不可能有运动状态完全相同的电子, 2 2n Rule)同一亚层中电子尽量分占不同能级,自旋方向相同Hund原则(Hund' 全充满半充满全空

  1.1.4元素周期表

  核电荷↑,原子半径↓ 同周期元素:左右,金属性↓,非金属性↑电离能↑,失电子能力↓,得电子能力↑

  最外层电子数相同,电子层数↑,原子半径↑同主族元素:上下,金属性↑,非金属性↓电离能↓,失电子能力↑,得电子能力↓

  1.2原子间的键合

  1.2.1金属键(Metallic bonding)

  典型金属原子结构:最外层电子数很少,即价电子(valence electron)极易挣脱原子核之束缚而成为自由电子(Free electron),形成电子云(electron cloud)金属中自由电子与金属正离子之间构成键合称为金属键

  特点:电子共有化,既无饱和性又无方向性,形成低能量密堆结构

  性质:良好导电、导热性能,延展性好

  1.2.2离子键(Ionic bonding)

  实质: 金属原子带正电的正离子(Cation)

  非金属原子 带负电的负离子(anion)

  特点:以离子而不是以原子为结合单元,要求正负离子相间排列,

  且无方向性,无饱和性

  性质:熔点和硬度均较高,良好电绝缘体

  1.2.3共价键(covalent bonding)

  亚金属(C、Si、Sn、 Ge),聚合物和无机非金属材料

  实质:由二个或多个电负性差不大的原子间通过共用电子对而成

  (Polar bonding):共用电子对偏于某成键原子极性键 非极性键(Nonpolar bonding): 位于两成键原子中间

  特点:饱和性 配位数较小 ,方向性(s电子除外)

  性质:熔点高、质硬脆、导电能力差

  1.2.4范德华力(Van der waals bonding)

  包括:静电力(electrostatic)、诱导力(induction)和色散力(dispersive force) 属物理键 ,系次价键,不如化学键强大,但能很大程度改变材料性质

  1.2.5氢键(Hydrogen bonding)

  极性分子键 存在于HF、H2O、NH3中 ,在高分子中占重要地位,

  氢 原子中唯一的电子被其它原子所共有(共价键结合),裸露原子核

  将与近邻分子的负端相互吸引——氢桥

  介于化学键与物理键之间,具有饱和性

  1.3高分子链(High polymer Chain)

  链结构(Chain Structure) 高分子结构聚集态结构(Structure of aggregation state)

  1.3.1高分子链的近程结构

  1.结构单元的化学组成(the Chemistry of mer units)

  2.高分子链的几何形态(structure)

  : 加热后变软,甚至流动,可反复加工-线性高分子(linear polymers)热塑性(thermoplastic)

  支链高分子(branched polymers): 交联高分子(crosslinked polymer):线性天然橡胶用S交联后变强韧耐磨

  体型(立体网状)高分子(network on three-dimensional polymer)

  热塑性:具有线性和支化高分子链结构,加热后会变软,可反复加工再成型

  热固性:具有体型(立体网状)高分子链结构,不溶于任何溶剂,也不能熔融,一旦受热固化后不能再改变形状,无法再生

  3.高分子链的键接方式

  4.高分子链的构型(Molecular configurations)

  间同立构(syndisotactic configurations): R取代基交替地处在主链平面两侧, 即两旋光异构单元交替 全同立构(isotactic configurations):R取代基全处在主链平面一边, 即全部由一种旋光异构体 无规立构(atactic configurations):R取代基在主链平面两侧不规则排列

  1.3.2高分子链的远程结构

  1.高分子的大小

  2.高分子链的内旋转构象

  主链以共价键联结,有一定键长 d和键角θ,每个单键都能内旋转(Chain twisting)故高分子在空间形态有mn-1( m为每个单键内旋转可取的位置数,n为单键数目)

  ※ 键的内旋转使得高分子存在多种构象

  统计学角度高分子链取 伸直(straight)构象几率极小,呈卷曲(zigzag)构象几率极大

  3.影响高分子链柔性的主要因素

  (the main influencing factors on the molecular flexibility)

  高分子链能改变其构象的性质称为柔性(Flexibility)

  主链结构的影响:起决定性作用,C-O,C-N,Si-O内旋的势垒比C-C低,从而使聚酯, 聚酰胺、聚胺酯,聚二甲基硅氧烷等柔性好 取代基的影响:取代基的极性,沿分子链排布距离,在主链上对称性,体积均有影响交联的影响:因交联附近的单键内旋转受阻碍,交联度大时,柔性↓↓

 

【上海交大考研材料科学基础总结】相关文章:

考研病理学基础要点总结06-16

材料科学与工程认识实习报告总结07-06

基础管理的提升总结06-23

《整数》基础概念总结06-01

政治考研总结06-15

考研辅导的总结07-28

语文复习基础的规划总结06-16

《故乡》基础字词句总结06-13

材料科学专业的实习鉴定04-21

材料科学专业的实习鉴定04-21

用户协议