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SMT述职报告

述职报告 时间:2018-03-13 我要投稿
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  SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。以下是关于SMT技术员述职报告范文,供大家参考借鉴!

  SMT述职报告

  站在世纪尖端,透视过去一年,工作中的风风雨雨时时在眼前隐现,我从一名产线qc升为一车间ipqc;感谢领导及其同事们对我的培养和关怀,回顾过去一年,我自己有很多的感想和体会,由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难,努力学习,端正态度,积极的向其他同仁请教学习,能踏踏实实认真地做好本职工作,以下是我对09年工作的一个总结

  08年下半年至今,我主要负责smt贴片,xxx,xxx,xxx,xxx,地灯插件,波峰焊制程检验工作,从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求,这期间让我学习到了不少知识;同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话,我早已听过,但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来,比如smt贴片,刚开始接触贴片xxx时老出错,c2、c6、c3、c4和08gfci c3、c6混料,后来经过自己慢慢摸索,近几月没有出错,刚生产xxx贴片,密密的电阻元件一个一个对,有的看不见还需要放大镜;但经过自己总结,现在不管xxx、xxx、xxx‘xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。

  回顾三月,我感慨万千,由于xxx、xxx试产上市,由于本人执行力度不够,学习能力差导致大量不良品流入补焊组,如led灯焊盘翘起占12% ,导电片漏装占0.3% ;r2电阻面型破皮占23% ;触点高占23% ;c180由于江胶过期导致m7掉占0.43% ;c4掉占6% ;(由于夹具问题),但经过我耐心跟踪验证,近几月不良率逐步降低,led灯焊盘翘起现已为‘0’。

  四月,由于公司节约成本,由原先巡检六人减为四人,虽然有一种心有余力而不足的感觉,但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识,此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准,虽然当时质量问题层出不穷,总受到上道工序的投诉,但经过我的努力及产线组长作业员的配合,平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80% ;已致于现在99.80% ,补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。

  5—7月,由于受经济危机影响当当,公司不是很忙,上级领导给我找一些学习资料来提升自我, 如:1、如何做到管理零缺陷,讲到“三道标准”“四道检验”从中我学到了怎样做一名合格的品质人员,2、现场成本问题分析与解决能力,从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。

  8—10月,由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替,给我工作带来了一定的困难,车间的报废量、不良品也随首不断地增加,此时;我又要抓质量,又要教新员工,从一知不解到清楚了解,一直到新员工熟练掌握,组长、物料员还要不断地和她们沟通物料摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么,人员应该怎么安排才不会堆积,流水线才比较畅通等问题。

  11—12月,此时公司真正地到了旺季,每天我一楼smt,三楼插件来回穿梭,晚上还要和产线加班加点赶产量,但想想很充实,因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了,这两个月由于xxx产品比较多,随着一批新员工到来及来料回用;xxx线圈架高翘;xxx静触头2偏移,波峰焊原先调机员自动离职,输入端输出端来料时间过长,可焊性极差,xxx漏插线,保险丝高翘,xxx掉贴片,五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松,多巡线发现问题及时报找qe分析,找解决措施,已来满足生产需要。

  2014年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页; 如何在以后的工作中取得更好的成绩是我2014年的目标,也是我考虑已久的问题,在新的一年里我将从以下几个方面展开计划:1、培训。 加强与产线作业员,组长,物料员之间的沟通,建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯,培养作业员工作必须的技能,作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错,将错误扼杀在萌芽状态,如:作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。

  2、执行力。 坚持本人工作原则,凡是早会上宣导过的东西,就一定执行下去,并在任务完成后去检查,因为我相信员工都会做好要检查的事情。

  3、找个时间。 每月最少一次,给插件线新老员工进行“电阻色环识别”元件极性及各产品共用电阻培训,纪律巩固培训各产品易用错元件培训。

  4、严格控制波峰焊点检,防静电点检工作,严格要求物料员填写质量跟单批次号,一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。

  最后,愿xxx明天更加美好,辉煌!!

  SMT述职报告二

  2015年进入恒晨这个大家庭,伴随着恒晨的不断发展壮大,现在又即将走过2015,迎来2016新的一年。在即将过去的一年中,我主要负责smt工艺方面。也正是这一年,由于领导对生产工艺优化的重视与支持,使我能够充分发挥自己的能力,为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中,通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等,不但增加了自己的专业知识,且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶,使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点,也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓,工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员,现场管理的经验不足等。现就2015年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬,不足的地方能够做出改善,力争在2016年做的更好。

  一:2015年总结:

  1、 生产工艺优化的参与与推动。

  从今年年初开始,对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结,并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

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